您的位置: 衡水信息港 > 美食

台湾第季IC封测产值季增45

发布时间:2019-08-15 19:37:46

  台湾第 季IC封测产业产值可较第2季成长4.5%。展望第 季台湾半导体产业趋势,IEK ITIS计划预估,第 季台湾封装及测试业产值分别可达新台币757亿元和 6亿元,分别较第2季微幅成长4.6%和4. %。

  IEK ITIS计划指出,展望第 季,高阶智慧型市场反应趋弱,封测厂蒙上一层阴影;第 季智慧型、平板电脑以及大型数位电视终端产品需求可能趋缓,汰旧换新动能略有转弱,整体电子业库存调整时间可能拉长。

  展望今年全年IC封装测试产业表现,IEK ITIS计划指出,虽然高阶市场需求趋缓,中低阶智慧型市场逐步成形,但整体数量仍是持续成长,高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。

  IEK ITIS计划表示,智慧型和平板电脑是今年IC封测业主要成长动能, G/4G LTE基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、高解析度LCD等需求表现亮眼。

  IEK ITIS计划预估,今年全年台湾封装及测试业产值分别可达新台币2891亿元和1288亿元,较去年2012年成长6. %和6%。

杨培君专栏杨培君的文章
2018年珠海E轮企业
2011年北京体育Pre-A轮企业
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的